저유전유기절연수지 출시
덴카 주식회사(본사: 도쿄도 주오구, 대표이사 사장: 이마이 토시오)는 차세대 고속 통신(Beyond 5G, 6G)에서 전기 신호의 손실(전송 손실)을 줄이기 위해 소재에 요구되는 전기 특성(저유전율, 저유전 정접)을 갖춘 저유전 유기 절연 수지(제품명: 스네크톤®)를 출시했습니다. 각종 고속 통신 기기의 동박 적층판(CCL)용으로 판매를 시작했으며,… 더 보기 »저유전유기절연수지 출시
저유전정접
저유전 손실 필러
저유전 손실 , 저유전 정접 필러 제품 정보 요약 고속화·저전송 손실 등 차세대 통신의 발전에 따라 요구되는 소재로서, Denka는 지금까지 쌓아온 구상화 기술·복합화 기술·소재 탐색을 통해 저유전 정접 필러의 개발을 진행 하고 있습니다 . 용융 구상 실리카 저유전 정접화품 「GT그레이드」는 시장에… 더 보기 »저유전 손실 필러
5G 통신용 최첨단 기능성 세라믹 필러 “덴카 용융 실리카(DF) 저유전 정접 타입” 를 본격 투입
통신 중 전송 손실을 줄이고 고속·대용량 통신에 기여 덴카 주식회사(본사:도쿄도 주오구, 대표이사 사장:이마이 토시오)는 5G통신용으로 전송손실을줄이고 고속, 대용량 통신 구현에 필수적인 최첨단 기능성 세라믹 ‘덴카 용융 실리카(DF)’ 저유전 정접 타입’을 10월부터 본격적으로 출시 했습니다. 본제품은올해10월27일(수)~29일(금)에 도쿄 빅사이트에서 개최되는 「전자기기 토탈… 더 보기 »5G 통신용 최첨단 기능성 세라믹 필러 “덴카 용융 실리카(DF) 저유전 정접 타입” 를 본격 투입
유전제어 필러 for 5G
Denka의 세라믹스 필러는 차세대 통신이 요구하는 수지 조성물의 유전특성 컨트롤을 제공하고 있습니다. ● 주요 용도 ● 수지기판/ 백본네트워크용 라우터, 스위치 향 ●수지기판/ 서버 컴퓨터향 ●이동통신단말기향 패키지 기판, IC봉지재
신규 개발품 (유전 특성 제어 필러 / 고유 전율 [구형 티탄산 바륨] 저 유전 정접 [특수 처리 용융 구형 실리카])
제품 정보 요약 Denka가 오랜 필러 사업에서 축적 된 구상화 기술 · 표면 개질 기술을 차세대 통신용 재료에 응용하기 위해 고유 전율 필러 “구형 티탄산 바륨”고 용융 구상 실리카를 기반으로 한 저 유전 정접 필러의 개발을 진행하고 있습니다. 특징 각종… 더 보기 »신규 개발품 (유전 특성 제어 필러 / 고유 전율 [구형 티탄산 바륨] 저 유전 정접 [특수 처리 용융 구형 실리카])