저유전유기절연수지 출시
덴카 주식회사(본사: 도쿄도 주오구, 대표이사 사장: 이마이 토시오)는 차세대 고속 통신(Beyond 5G, 6G)에서 전기 신호의 손실(전송 손실)을 줄이기 위해 소재에 요구되는 전기 특성(저유전율, 저유전 정접)을 갖춘 저유전 유기 절연 수지(제품명: 스네크톤®)를 출시했습니다. 각종 고속 통신 기기의 동박 적층판(CCL)용으로 판매를 시작했으며,… 더 보기 »저유전유기절연수지 출시
덴카 주식회사(본사: 도쿄도 주오구, 대표이사 사장: 이마이 토시오)는 차세대 고속 통신(Beyond 5G, 6G)에서 전기 신호의 손실(전송 손실)을 줄이기 위해 소재에 요구되는 전기 특성(저유전율, 저유전 정접)을 갖춘 저유전 유기 절연 수지(제품명: 스네크톤®)를 출시했습니다. 각종 고속 통신 기기의 동박 적층판(CCL)용으로 판매를 시작했으며,… 더 보기 »저유전유기절연수지 출시