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5G

저유전 유기 절연 재료 생산 플랜트 건설 투자 결정 공지

    약 70억엔의 전략 투자로 고속 통신 기술 확립에 공헌~ 덴카 주식회사(본사: 도쿄도 주오구, 대표이사 사장: 이마이 도시오)는 저유전 유기 절연 재료(제품명:스넥톤®) 생산을 위해, 약 70억엔의 설비 투자를 결정했습니다. 당사가 개발한 스넥톤®은, 차세대 고속 통신(Beyond 5G, 6G)에 있어서, 전기 신호의 손실(전송… 더 보기 »저유전 유기 절연 재료 생산 플랜트 건설 투자 결정 공지

    저유전 손실 필러

      저유전 손실 , 저유전 정접 필러 제품 정보 요약 고속화·저전송 손실 등 차세대 통신의 발전에 따라 요구되는 소재로서, Denka는 지금까지 쌓아온 구상화 기술·복합화 기술·소재 탐색을 통해 저유전 정접 필러의 개발을 진행 하고 있습니다 . 용융 구상 실리카 저유전 정접화품 「GT그레이드」는 시장에… 더 보기 »저유전 손실 필러