#5G

통신 중 전송 손실을 줄이고 고속·대용량 통신에 기여 덴카 주식회사(본사:도쿄도 주오구, 대표이사 사장:이마이 토시오)는 5G통신용으로 전송손실을줄이고 고속, 대용량 통신 구현에 필수적인 최첨단 기능성 세라믹 ‘덴카 용융 실리카(DF)’ 저유전 정접 타입’을 10월부터 본격적으로 출시 했습니다. 본제품은올해10월27일(수)~29일(금)에 도쿄 빅사이트에서 개최되는 「전자기기 토탈… 더 보기 »5G 통신용 최첨단 기능성 세라믹 필러 “덴카 용융 실리카(DF) 저유전 정접 타입” 를 본격 투입