고유전필러

개요 Denka가 오랜 필러 사업에서 축적한 구상화 기술을 차세대 통신용 재료에 응용하기 위해, 고유전율 필러 「구상 티탄산 바륨」과 고유전율과 저유전 정접을 병존시킨 신규 구상 필러 개발을 진행하고 있습니다. 특징 구상·마이크론 사이즈를 겸비한 고유전체 필러를 이용하는 것으로, 각종 수지·고무에의 필러 고충전과,… 더 보기 »고유전 필러