구상알루미나(구형알루미나)

제품정보홈 > 첨단기능재료부> 구상알루미나


제품 정보

요약

Denka 고유의 고온 용융 기술로 개발 한 고 구형도 구상 알루미나입니다. 각종 수지 및 고무의 고열 전도성 부여 및 표면 경도 향상을 목적으로 한 필러에 최적의 제품입니다. 이온 성 불순물을 저감 한 그레이드도 갖추고있어 신뢰성이 요구되는 전자 재료 분야에 적합합니다.

특징

각종 수지 · 고무 실리콘에 고충진이 용이하고, 또한 부정형 필러와 비교 했을때 교반 기계와 금형의 마모를 억제 할 수 있습니다. 또한 용도에 맞는 입도 분포의 조정이 가능합니다. (입경 : 서브 미크론 ~ 120μm)

그레이드

DAM 스탠다드 그레이드

 DAM-03DAM-05DAM-07DAM-10DAM-20DAM-45DAM-70DAM-90
입자 크기(d50) (μm)4.76.812.511.324.642.874.697.1
비표면적(㎡/g)0.40.40.30.30.20.20.10.1
추출수 전기 전도도 (μS/cm)93100535050396913
이온 불순물 (ppm) Fe²⁺81512910131827
이온 불순물 (ppm) Cl⁻3734364080504752

DAW 저이온 불순물 그레이드

 DAW-01DAW-03DAW-05DAW-07DAW-10DAW-20DAW-45DAW-70DAW-90
입자 크기(d50) (μm)1.94.96.411.41223.846.175.997.4
비표면적(㎡/g)10.50.40.40.30.20.20.20.1
추출수 전기 전도도 (μS/cm)889888567
이온 불순물 (ppm) Fe²⁺1371391010142028
이온 불순물 (ppm) Cl⁻37864871110

ASFP 시리즈

 ASFP-20ASFP-03SASFP-05SASFP-07S
입자 크기(d50) (μm)0.30.40.60.9
비표면적(㎡/g)10.863.62.6
추출수 전기 전도도(μS/cm)141716240

용도

  • 각종 방열 재료 용 필러
  • 반도체 봉지 재용 필러
  • 세라믹 소성 용 깔개 가루
  • 연마
  • 용사 재료

자세한 내용 및 관련 자료

카탈로그

카탈로그

문의

Denka Korea

TEL02-2183-1025

FAX02-2183-1019