개요
Denka가 오랜 필러 사업에서 축적한 구상화 기술을 차세대 통신용 재료에 응용하기 위해, 고유전율 필러 「구상 티탄산 바륨」과 고유전율과 저유전 정접을 병존시킨 신규 구상 필러 개발을 진행하고 있습니다.
특징
구상·마이크론 사이즈를 겸비한 고유전체 필러를 이용하는 것으로, 각종 수지·고무에의 필러 고충전과, 유전 특성 부여의 양립이 가능합니다.
유전율을 가능한 한 높이기 위한 「구상 티탄산바륨」과, 고유전체이면서 저전송 손실을 달성하기 위한 신규 구상 필러의 샘플 제공을 실시중입니다.
용도
- 5G 통신용 각종 수지 조성물/수지 기판·봉지재·접착제 등
- 전력용 절연재용 수지 조성물
상세 및 관련 자료
| 물성 항목 | (Ref.) | 고유전율+ 저유전정접 | 고유전율 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 용융 구형 실리카 Spherical SiO 2 | 신규 개발품 High Dk and Low Df spherical filler. | 구형 티타늄 산 바리쿰 스파이럴 BaTiO 3 | |||
| 비중 | Specific gravity | [g/cm 3 ] | 2.2 | 4.3 | 6 |
| 열팽창률 | Coefficient of thermal expansion | [×10 -6 /℃] | 0.55 | 7-9 ※1 | 15 |
| 열전도율 | Thermal conductivity | [W/mK] | 1.4 | 9-13 ※1 | 6 |
| 유전율 | Dielectric constant | [RT 30-40GHz] | 3.8 | 85 | 150 ※2 |
| 유전 탄젠트 | Dielectric Loss | [RT 30-40GHz] INDEX | 100 (5μm품) | 80-90 (7μm품) | 2500-3000 ※2 (7μm품) |
| 수지 40Vol% 충전으로 측정값 Value measured by loading filler 40vol% to resin. | |||||
| 경도 | Hardness(HV) | [GPa] | 6 | – | – |
| 당사 제품 유무 | Status of Denka’s products | 판매 중 Commercial | 샘플 배포 중 Sample | 샘플 배포 중 Sample |