통신 중 전송 손실을 줄이고 고속·대용량 통신에 기여
덴카 주식회사(본사:도쿄도 주오구, 대표이사 사장:이마이 토시오)는 5G통신용으로 전송손실을
줄이고 고속, 대용량 통신 구현에 필수적인 최첨단 기능성 세라믹 ‘덴카 용융 실리카(DF)’ 저유전 정접 타입’을 10월부터 본격적으로 출시 했습니다. 본제품은올해10월27일(수)~29일(금)에 도쿄 빅사이트에서 개최되는 「전자기기 토탈 솔루션전 2021 (JPCA Show)」에 전시 될 예정입니다.
5G 이동통신 및 mmWave의 이용은 스마트폰뿐만 아니라 고속·대용량의 특색을 활용한 원격의료나 방재, 농업·제조 현장의 효율화 등 폭넓은 분야에 도입이 진행되어, 지속 가능한 사회 실현에 중요한 역할을 담당하고 있습니다.이에 따라 비약적으로 증가하는 통신 데이터의 양·질의 저하를 최소한으로 억제하여 전송하기 위한 저전송 손실·저유전 정접 배선 재료의 개발이 강하게 요구되어 왔습니다.수지나 동박, 유리크로스뿐만 아니라 필러에서 저전송 손실을 달성하기 위해 개발된 것이 본 제품입니다.
본 제품은 반도체 봉지재용 절연필러로서 사용자들로부터 높은 평가를 받고 있는 ‘덴카 구상용융실리카(FB, SFP 그레이드)’를 기반으로 균일한 구상과 입도 분포를 유지한채 독자적인 표면처리개질을 실시하여 당사의 기존 제품 대비 약 40~50%의 유전 정접 저감을 실현했습니다.
고속, 대용량 5G통신 실현에 기여하는 재료로서 주로 통신용 수지 재료(수지기판·봉지재 등)용으로 전개하고 “지속가능한 개발 목표”에서 다루어지는 산업과 기술혁신의 기반을 만드는데 공헌할 것입니다.
당사는 1915년 창업이래 다져온 무기재료의 고온소성, 질화반응, 입경제어 등의 기반기술을 바탕으로구상용융 실리카를 비롯하여 질화규소, 질화붕소(BN), 구상알루미나, 형광체 등의 다양한 기능성 세라믹스를 제조하고 있으며, 이들 제품은 반도체·전자기기, 풍력발전, 통신기지국, 자동차 등에 광범위 하게 사용되고 있습니다.이번에 투입한 ‘덴카 용융 실리카(DF) 저유전 정접 타입’ 외에 작년에는 고(高)열전도 재료 ‘덴카 구상 마그네아’를 출시 했습니다.나아가 앞으로는 구상 티탄산 바륨 등의 신규기능성 세라믹스나 저유전 유기절연재료(LDM), LCP 필름등의 개발도 진행시켜 나가겠습니다.
당사는 앞으로도 “지속가능한 개발 목표”를 나침반으로 누구보다 잘 할 수 있는 일로 모든 사람이 더 잘 사는 세상을 만들어 사회에기여하는 기업이 되도록 하겠습니다.
이상