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고유전 필러

개요 Denka가 오랜 필러 사업에서 축적한 구상화 기술을 차세대 통신용 재료에 응용하기 위해, 고유전율 필러 「구상 티탄산 바륨」과 고유전율과 저유전 정접을 병존시킨 신규 구상 필러 개발을 진행하고 있습니다. 특징 구상·마이크론 사이즈를 겸비한 고유전체 필러를 이용하는 것으로, 각종 수지·고무에의 필러 고충전과,… 더 보기 »고유전 필러

저유전 손실 필러

저유전 손실 , 저유전 정접 필러 제품 정보 요약 고속화·저전송 손실 등 차세대 통신의 발전에 따라 요구되는 소재로서, Denka는 지금까지 쌓아온 구상화 기술·복합화 기술·소재 탐색을 통해 저유전 정접 필러의 개발을 진행 하고 있습니다 . 용융 구상 실리카 저유전 정접화품 「GT그레이드」는 시장에… 더 보기 »저유전 손실 필러

화장품용질화붕소 분말

보론나이트라이드, Boron Nitiride 제품 정보 요약 육방 정 질화 붕소 분말 (h-BN)은 흑연과 유사한 육방정의 결정 구조를 갖는 백색 분말이기때문에 ‘하얀 흑연」라고도 불리며 화학적으로 안정한 재료입니다. 특히 화장품용으로 만들어진 그레이드의 경우 피부에 사용 되는 제품이기 엄격한 관리 기준하에 제조 되고… 더 보기 »화장품용질화붕소 분말

2021 年 11 月 8 日 덴카 주식회사 덴카 그룹은, 모든 사업 활동에 있어서의 ESG(환경·사회·거버넌스) 과제에 대한 기본적인 방침이 되는 「덴카 그룹 ESG 기본방침」을, 오늘의 이사회 결의에 근거해 제정했음을 알립니다. 덴카 그룹은, 서스테이너빌리티(중장기적인 지속성)를 둘러싼 과제에의 대응이, 기업 존속을 좌우하는… 더 보기 »Denka 그룹 ESG 기본 방침 제정

Denka 오무타 공장에 차세대 고기능 구형 필러 제조설비 증강을 결정

~50억엔 전략투자로 5G·xEV용 기능성 필러 제품군을 확충하여 스페셜리티 사업 강화~ 덴카 주식회사(본사:도쿄도 츄오구, 대표이사 사장:이마이 토시오)는, 스페셜리티 사업의 성장 가소고하를 위해 오무타 공장(후쿠오카현 오무타시)에서의 50억엔의 전략투자를 실시하여 차세대 고기능 구상 필러 제조설비의 증설을 결정했습니다.반도체를 포함한 고속·대용량 데이터 통신(5G)·자동차의 전동화(xEV)에서의 고신뢰… 더 보기 »Denka 오무타 공장에 차세대 고기능 구형 필러 제조설비 증강을 결정

5G 통신용 최첨단 기능성 세라믹 필러 “덴카 용융 실리카(DF) 저유전 정접 타입” 를 본격 투입

통신 중 전송 손실을 줄이고 고속·대용량 통신에 기여 덴카 주식회사(본사:도쿄도 주오구, 대표이사 사장:이마이 토시오)는 5G통신용으로 전송손실을줄이고 고속, 대용량 통신 구현에 필수적인 최첨단 기능성 세라믹 ‘덴카 용융 실리카(DF)’ 저유전 정접 타입’을 10월부터 본격적으로 출시 했습니다. 본제품은올해10월27일(수)~29일(금)에 도쿄 빅사이트에서 개최되는 「전자기기 토탈… 더 보기 »5G 통신용 최첨단 기능성 세라믹 필러 “덴카 용융 실리카(DF) 저유전 정접 타입” 를 본격 투입

질화규소 생산능력 대폭 증강 기능성 세라믹 재료사업 강화

질화규소 생산능력 대폭 증강 기능성 세라믹 재료사업 강화 덴카 주식회사(본사:도쿄도 츄오구,)는 xEV(*1)용 방열 재료의 사업 강화의 일환으로서 이번에 오무타 공장(후쿠오카현 오무타시)에서 제조하는 질화 규소의 능력을 현행 생산능역으로 로부터 약 30퍼센트를 증강하여 , 기능성 세라믹스 사업을 강화하겠습니다.질화규소란 열적, 기계적 특성이 뛰어난… 더 보기 »질화규소 생산능력 대폭 증강 기능성 세라믹 재료사업 강화

싱가포르 거점으로 고기능 투명수지(MS수지) 증산설비 준공

싱가포르 거점으로 고기능 투명수지(MS수지) 증산설비 준공 덴카 주식회사(본사:도쿄도 츄오구, 대표이사 사장:이마이 토시오)의 싱가포르 자회사 Denka SingaporePrivate Limited(DSPL)는 세라야 공장에서 진행하던 고기능 투명수지:MS수지(*) 증산설비를 준공하여7월 1일부터 가동을 개시했습니다.이에 따라 당사 MS 수지 생산능력은 연간 약 7만 톤에서 약 14만 톤으로배로 증가해,… 더 보기 »싱가포르 거점으로 고기능 투명수지(MS수지) 증산설비 준공

유전제어 필러 for 5G

Denka의 세라믹스 필러는 차세대 통신이 요구하는 수지 조성물의 유전특성 컨트롤을 제공하고 있습니다. ● 주요 용도 ● 수지기판/ 백본네트워크용 라우터, 스위치 향 ●수지기판/ 서버 컴퓨터향 ●이동통신단말기향 패키지 기판, IC봉지재

Denka 방열 필러 소개

#구상알루미나 #질화붕소 전기 자동차의 붐으로 인해 생각보다 빠른 변화를 맞이 하고 있습니다. 글로벌 주요 자동차 메이커들이 전기차를 경쟁적으로 출시하고 있는 상황으로, 아직 까지는 내연 자동차가 대세입니다만, 빠르게 자동차도 전동화 되어 가고 있는 상황입니다. 따라서, 그것에 따라, 자동차도 점차 전기… 더 보기 »Denka 방열 필러 소개