약 70억엔의 전략 투자로 고속 통신 기술 확립에 공헌~
덴카 주식회사(본사: 도쿄도 주오구, 대표이사 사장: 이마이 도시오)는 저유전 유기 절연 재료(제품명:스넥톤®) 생산을 위해, 약 70억엔의 설비 투자를 결정했습니다.
당사가 개발한 스넥톤®은, 차세대 고속 통신(Beyond 5G, 6G)에 있어서, 전기 신호의 손실(전송 손실)을 저감시키기 위해서 소재에 요구되는 전기 특성(저유전율, 저유전 정접)을 갖추고 있어, 이미 각종 고속 통신 기기의 동장 적층판(CCL)이나 층간 절연재 용도등에서, 많은 고객보다 높은 평가를 얻고 있어 향후 큰폭의 수요 확대가 전망됩니다.
종래의 에폭시 수지를 베이스로 한 CCL에서는, 차세대 고속 통신 용도로서는 전송 손실면에서 과제가 있었지만, 당사의 스넥톤®은 요구되는 저전송 손실을 실현한 것에 가세해 연질 수지이면서 가교성(내열성)도 가지는 특징을 가지는 최첨단 유기 소재입니다. 또한 완전 경화 후에도 연질성을 가지므로 플렉시블 구리 피복판(FCCL)에 적용도 가능하여 PC, 스마트폰, 데이터센터, 휴대전화 기지국, 웨어러블 단말기, 자동차 등 폭넓은 분야에서의 활용이 기대됩니다.
당사는 2023~2030년도 8개년을 대상으로 한 경영계획 ‘Mission 2030’에서 ‘ICT & Energy’ 분야에서는 800억엔의 전략투자 범위를 정하고 있으며, 이번 투자는 그 중에서도 핵심 중 하나로 자리매김하여 실행하겠습니다.
덴카는, 앞으로도, 「화학의 힘으로 세계를 보다 좋게 하는 스페셜리스트가 되겠다」라고 하는 Purpose 아래, 세계에 자랑할 수 있는 화학으로, 사람들의 생활과 사회에 공헌해 계속합니다.
[투자개요]
·투자 거점 : 지바 공장(지바현 이치하라시)
·투자금액 : 약 70억엔(예상)
·주요내용 : 생산플랜트 건설
·준공시기 : 2026년도(예정)
※본건에 의한 2024년도 당사 연결 실적에 미치는 영향은 경미합니다.