덴카 주식회사(본사: 도쿄도 주오구, 대표이사 사장: 이마이 토시오)는 차세대 고속 통신(Beyond 5G, 6G)에서 전기 신호의 손실(전송 손실)을 줄이기 위해 소재에 요구되는 전기 특성(저유전율, 저유전 정접)을 갖춘 저유전 유기 절연 수지(제품명: 스네크톤®)를 출시했습니다.
각종 고속 통신 기기의 동박 적층판(CCL)용으로 판매를 시작했으며, 완전히 경화된 후에도 유연성을 유지하는 특성 덕분에 플렉시블 동박 적층판(FCCL) 및 각종 층간 절연재 용도로의 채택이 검토되고 있습니다. PC, 스마트폰, 데이터 센터, 휴대전화 기지국, 웨어러블 장치, 자동차 등 다양한 분야로의 전개가 기대됩니다.
덴카 그룹은 2023년부터 2030년까지의 8년을 대상으로 한 경영 계획 “Mission 2030″에서 “ICT & Energy” 분야에 집중할 것을 표명했으며, “스네크톤®”은 통신 및 에너지 분야를 위한 핵심 소재로서 사회와 고객의 요구에 부응할 것입니다.
덴카는 앞으로도 “화학의 힘으로 세상을 더 좋게 만드는 전문가가 된다”는 목적 아래, 세계에 자랑할 수 있는 화학으로 사람들의 생활과 사회에 기여할 것입니다.
※스네크톤, SNECTON(문자 및 도형)은 덴카 주식회사의 등록 상표입니다. 이상