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유전제어 필러 for 5G

    유전제어 필러 For 5G

    Denka의 세라믹스 필러는 차세대 통신이 요구하는 수지 조성물의 유전특성 컨트롤을 제공하고 있습니다.

    저유전정접 특수처리 구상 실리카  저유전정접 BN 질화붕소

    ● 주요 용도

    ● 수지기판/ 백본네트워크용 라우터, 스위치 향

    ●수지기판/ 서버 컴퓨터향

    ●이동통신단말기향 패키지 기판, IC봉지재

    유전손실이 작은 실리카의 특수처리로 유전손실을 저감