제품 정보
요약
Denka가 오랜 필러 사업에서 축적 된 구상화 기술 · 표면 개질 기술을 차세대 통신용 재료에 응용하기 위해 고유 전율 필러 “구형 티탄산 바륨”고 용융 구상 실리카를 기반으로 한 저 유전 정접 필러의 개발을 진행하고 있습니다.
특징
각종 수지 · 고무에 필러의 고충진 및 유전 특성 부여의 양립이 가능합니다.
용도 (구형 티탄산 바륨)
- 지문 인식 센서 용 수지 조성물
- 전력 용 절연 용 수지 조성물
- 안테나 재료 용 수지 조성물
용도 (특수 처리 용융 구형 실리카)
- 5G 통신 각종 수지 조성물 / 수지 기판 · 봉지 재 · 접착제 등
자세한 내용 및 관련 자료
물성 (고유 전율 필러 : 구형 티탄산 바륨의 물성)
| 단위 | 티탄산 바륨 기존 제품 | 구형 티탄산 바륨 필러 | 참고 : 구형 알루미나 (DAW-0525) | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 비 표면적 | m 2 / g | 1.2 | 0.5 | 0.4 | |
| 평균 입경 | μm | 1.9 | 5 | 5.4 | |
| 구형도 | – | 0.8 | 0.9 | 0.9 | |
| 체에 25-45μm | % | – | 0 | 0 | |
| 전기 전도도 | μS / cm | 30 | 30 | 9 |
각종 고유 전율 필러의 SEM 이미지
(참고) 구형 알루미나
DAW-0525
주요 구형 필러의 대표 물성
| 용융 구형 실리카 | 구형 알루미나 | 티탄산 바륨 | |||
| 비중 | Specific gravity | kg / m 3 | 2.2 | 3.9 | 6 |
| 열팽창 계수 | Coefficient of thermal expansion | × 10 -6 / ℃ | 0.55 | 8 | 15 |
| 열전도율 | Thermal conductivity | W / mK | 1.4 | 30 | 6 |
| 유전율 | Dielectric constant | 20 ℃ 1MHz | 3.75 | 8.9 | 2450 |
| 유전 손실 | Dielectric Loss | 20 ℃ 1MHz | 1.2 × 10 -4 | 2 × 10 -4 | 1 × 10 -2 |
| 경도 | Hardness (HV) | GPa | 6 | 18 | – |
| 당사 제품 유무 | Status of Denka ‘s spherical products | 판매중 Commercial | 판매중Commercial | 판매중 Commercial |
구형 티탄산 바륨 필러의 입도 분포
구형 티탄산 바륨을 충전 한 수지 조성물의 물성
수지 : 비 페닐 계 에폭시
필러 충전율 : 52vol % (88wt %)
물성 (낮은 유전 정접 필러 : 특수 처리 용융 구형 실리카의 물성)
| 구형 필러 소재의 대표 물성 | 특수 처리 용융 구형 실리카 | 구형 알루미나 | 용융 구형 실리카 | |
|---|---|---|---|---|
| 비중 | kg / m 3 | 2.2 | 3.9 | 2.2 |
| 열팽창 계수 | x 10 -6 / ℃ | 0.55 | 8 | 0.55 |
| 열전도율 | W / mK | 1.4 | 30 | 1.4 |
| 유전율 | 20 ℃ 1MHz | 3.75 | 8.9 | 3.75 |
| 유전 손실 | 20 ℃ 1MHz | 용융 실리카 대비 약 60 % (수지 조성물의 실측) | 2 × 10 -4 | 1.2 × 10 -4 |
| 경도 (HV) | GPa | 6 | 18 | 6 |
| 제품화 상황 | 샘플 | 판매 중 | 판매 중 |