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제품 정보
요약
다이 싱 테이프는 반도체 · 전자 부품 · 광학 부품 제조의 다이 싱 공정에서 워크를 고정 할 때 사용되는 칩의 다양 화, 고품질화에 따라 다이 싱 테이프에 높은 기술이 요구되고 있습니다. 실리콘이나 공부 비소 등의 반도체 (화합물 반도체)와 밀봉 패키지 기판, 세라믹, 유리, 크리스탈 등 다종 다양한 작업에 다양한 용도로 사용되고 있습니다.
특징
- 뒷면 치핑 칩 비거리를 억제
- 경시 안정성이 우수 (T 시리즈)
- 우수한 접착성 (추종성)
- EMC (에폭시 몰딩 컴파운드) 등의 난접착 작업에도 대응
- 확장 성이 뛰어난 픽업이 용이