제품 정보
요약
알루미늄베이스에 열전 도성이 높은 무기 필러를 고충 한 에폭시 절연 층과 도체 호일로 형성된 알루미나 세라믹 기판과 동등 이하의 열 저항을 실현 한 고열 전도성 금속베이스 기판입니다.
구성
특징
- 고열 전도성 (최대 10W / mK를 구색)
- 고 신뢰성 (내전압, 내열성, 내 냉방병, 내구성)
매일 소형화, 고집적화, 고출력 화가 진행되는 파워 모듈. 보드는 지금까지 이상의 높은 방열성, 높은 신뢰성, 가공성 등이 요구되고 있습니다. 덴카는 이러한 관점에서 고열 전도 재료를 상품화하고 있습니다.
<덴카 히트 플레이트>은 알루미늄베이스에 열전 도성이 높은 무기 필러를 고충 한 에폭시 절연 층과 도체 호일로 구성되어 알루미나 세라믹 기판과 동등 이하의 열 저항을 실현 한 대응의 고열 전도 성 금속 기판입니다.
에어컨 용 인버터, 자동차 부품, 오토바이 전자 제품, 통신 기기의 전원 등 폭 넓은 분야에서 사용되어 시장에서 높은 평가를 받고 있습니다.
용도
- 산업용 전자 기기 (트랜지스터 및 다이오드 모듈 스테퍼 및 서보 모터, SSR 등)
- 자동차 전장 (전기 파워 스티어링 컨트롤러, HEV 용 DC-DC 컨버터)
- 전원 (통신, OA, 반도체 각 기기의 AC-DC 콘반타 DC-DC 컨버터)
- 가전 기기 (오디오 용 앰프, 에어컨 용 인버터 등)
- 기타 (LED 외 다수)
특성
절연 전열 층의 일반적 특성 (대표 값)
| K-1 범용 타입 | TH-1br 고 내열 · 고열 전도 유형 | EL-1 高耐납땜 크랙 성 유형 | |
|---|---|---|---|
| 열전도율 (W / mK) | 2.0 | 4.0 | 2.5 |
| 체적 저항율 (Ω · cm) at 23 ℃ | > 10 13 | > 10 13 | > 10 12 |
| 열팽창 계수 (℃ -1 ) | 7.8 × 10 -5 | 6.7 × 5 -5 | 6.1 × 10 -5 |
| 영률 (N / m 2 ) | 5.1 × 10 9 | 5.4 × 10 9 | 3.0 × 10 9 |
| 포아송 비 | 0.30 | 0.34 | 0.32 |
| 유리 전이 (℃) | 104 | 165 | 50 |