제품 정보
요약
본 제품은 규석(Silica)을 분쇄한 후 고온의 화염 속에서 용융시켜, 표면장력에 의해 구형화한 타입의 소재입니다. 이 공정을 통해 균일한 구형 입자 형상을 구현함으로써, 우수한 충진성 및 공정성을 확보하고 있습니다.
또한 오랜 기간에 걸쳐 축적된 기술과 노하우를 바탕으로, 고객의 요구에 맞춘 다양한 입도 분포로의 맞춤 대응이 가능합니다.
특징
구상화(Spheronization)를 통해 수지 필러의 고충진이 요구되는 용도에서 우수한 유동성 향상, 고충진성, 내마모성 향상 등 다양한 장점을 확보할 수 있습니다.
특히 반도체 봉지재에 사용되는 에폭시 수지용 필러로서 오랜 기간에 걸친 적용 실적을 보유하고 있으며, 메모리 반도체용으로 요구되는 저로우알파(low α, 저우라늄) 그레이드 또한 라인업으로 갖추고 있어, 고신뢰성이 요구되는 전자재료 분야에 적합합니다.
용도
- 반도체 봉지재용 필러
- 각종 수지 충진재
- 소결 원료 소결조제
덴카 용융 실리카 (DF) 구형 탑 컷 파인 컷
제품 정보
요약
기존의 EMC 용도 이외에 언더필, 포팅 등의 액상 봉지 재용 필러이며 몰드 언더필 용 필러 및 각종 수지 기판의 필러로 조립자 컷팅한 타입을 라인업하고 있습니다.
특징
조립자 컷팅 타입은 액상 수지에 충전했을 때의 점도를 낮출 수 있으며, 고충진이 가능합니다. 컷 포인트는 30,20,10μm 범용 타입 이외에 메모리 용으로 Low 알파 (낮은 α) 타입도 이으며, 용도, 수지종류에 따라 선택하실 수 있습니다.
용도
- 액상 봉지재용 필러
- 몰드 언더필용 필러
- 각종 수지 충진재
- 수지 기판
- LOW BLT 대응
덴카 용융 실리카 (DF) 초미립자 구형 타입 (SFP-M · UFP)
제품 정보
요약
Denka 고유의 제조 기술을 이용하여 개발 한 초미분 구형 실리카입니다. 서브 미크론에서 나노 사이즈 까지 라인업하고 있습니다. 각종 수지에 고충진이 가능하며, 열팽창 감소, 치수안정성 향상을 기대할 수 있습니다. 기타 전자 재료 분야, 광학 분야에서 적용이 가능합니다. 또한 각종 표면 처리, 표면 개질 용 필러로도 적용 가능합니다.
특징
- Super Fine Powder (서브 미크론 실리카)는 각종 수지 및 도료 용 저점도화 유동성 조정 버 감소 등에 적합합니다.
- Ultra Fine Powder (나노 실리카)는 높은 구형 독립 입자라는 특징을 가지고 있으며 , 기존의 흄드 · 침강 실리카에 비해 응집 (구조 -)이 적어 충진성, 분산성, 작업성이 우수 합니다..
용도
- 반도체 봉지재 등 각종 수지 (에폭시 수지 등)의 유동성 조정이나 버 감소 용 첨가제
- 토너 외부 첨가
- 실리콘 고무 충진
- 소결 재료 소결조제
- 액상 봉지 재용 필러
- 각종 수지 필러
- 수지 기판
- LOW BLT 대응
- 연마제