방열재료

덴카 방열 스페이서 / 유연성 실리콘 시트

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제품 정보

요약

당사의 세라믹 필러를 실리콘에 고충 고열 전도성 (낮은 열 저항)의 재료입니다. CPU와 MPU 등 전자 부품의 요철에 잘 밀착하고 효율적으로 열을 방열 핀에 전할 수 있습니다.

특징

필러의 선택, 배합 기술을 통해 특색있는 제품을 개발. 고열 전도성, 높은 유연성 등 용도와 목적에 맞는 소재 선택에 대응합니다.

등급열전도율 (W / mK)경도 (AsckeC)특징
FSL-J160스마트 폰 등 얇은 장치 등에 최적 인 그레이드
FSL-F3215범용 타입
FSL-BS38높은 유연성 유형
FSL-D330저분자 실록산 저감 유형
FSL-B425中熱 전도 유형
FSL-BH430고강도 제품
FSL-H535고열 전도 유형
FSL-HM730고열 전도 유형
FSL-HR830고열 전도 유형

용도

  • 휴대 기지국
  • 자동차
  • 축전지
  • 컴퓨터 MPU (칩셋)
  • 디지털 가전 (IC)
  • 전원
  • LED 조명

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요약

당사의 세라믹 필러를 실리콘에 고충 고열 전도성 (낮은 열 저항)의 재료입니다. 파워 트랜지스터, 드라이버 IC 등에서 나오는 열을 효율적으로 전달 동시에 절연을 제공하므로 다양한 전자 기기의 열 대책에 최적입니다.

특징

필러의 선택, 배합 기술을 통해 특색있는 제품을 개발. 고열 전도성, 전기 절연성 등 용도와 목적에 맞는 소재 선택에 대응합니다.

용도

  • 자동차 (자동차 전장 품등)
  • 디지털 가전
  • 전원 모듈 스위칭 전원 공급 장치
  • LED 조명
  • FPD (평판 디스플레이)
  • 태양 전지

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