구상 용융실리카(DF) 구형

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제품 정보

요약

분쇄 한 원료 규석을 고온의 화염 중에서 용융 표면 장력에 의해 구형 화시킨 타입입니다. 오랜 세월에 걸친 기술 축적을 통해 고객의 요구에 맞춘 다양한 입도 분포에 대응 가능합니다.

특징

구상화 의해 수지 필라델피아 – 용도에서의 유동성 향상, 고충, 내마모성 향상 등 다양한 이점을 얻을 수 있습니다. 특히 반도체 봉지 에폭시 수 지용 필러 -로 오랜 실적이있어, 메모리 – 용으로 낮은 우라늄 (낮은 α) 그레 – 드도 준비하고 있습니다.

용도

  • 반도체 봉지 재용 필러 –
  • 각종 수지 충전재
  • 소결 원료 소결조제

덴카 용융 실리카 (DF) 구형 탑 컷 파인 컷

제품 정보

요약

기존의 EMC 용도 이외에 언더 – 필, 포팅 등의 액상 봉지 재용 필러 – 몰드 언더필 용 필러 및 각종 수지 기판 필러로 조립자 컷 타입을 라인업하고 있습니다.

특징

조립자 컷 타입은 액상 수지에 충전했을 때의 점도를 낮출 수 있으며, 고충진이 가능합니다. 컷 포인트는 30,20,10μm 범용 타입 이외에 메모리 용으로 Low 알파 (낮은 α) 타입도 준비하고있어, 용도, 수지종류에 따라 선택하실 수 있습니다.

용도

  • 액상 봉지 재용 필러 –
  • 몰드 언더필 용 필러
  • 각종 수지 충전재
  • 수지 기판
  • 좁은 갭 용도

덴카 용융 실리카 (DF) 초미립자 구형 타입 (SFP-M · UFP)

제품 정보

요약

Denka 고유의 제조 기술을 이용하여 개발 한 초미립자 구형 실리카입니다. 서브 미크론에서 나노 오더 레벨까지 라인업하고 있습니다. 각종 수지에 고충진이 가능하며, 열팽창 감소, 치수 정밀도 향상을 기대할 수 있습니다. 기타 전자 재료 분야, 광학 분야에서 적용이 가능합니다. 또한 각종 표면 처리, 표면 개질 용 필러로도 적용 가능합니다.

특징

  • Super Fine Powder (서브 미크론 실리카)는 각종 수지 및 도료 용 저점도화 유동성 조정 버 감소 등에 적합합니다.
  • Ultra Fine Powder (나노오 – 다 – 실리카)는 높은 구형 독립 입자라는 특징을 가지고 기존의 흄드 · 침강 실리카에 비해 응집 (구조 -)이 적어 충진성, 분산성, 작업 성이 우수 합니다..

용도

  • 반도체 봉지 재 등 각종 수지 (에폭시 수지 등)의 유동성 조장이나 버 감소 용 첨가제
  • 토너 – 외부 첨가
  • 실리콘 고무 충진
  • 소결 재료 소결조제
  • 액상 봉지 재용 필러 –
  • 각종 수지 필러
  • 수지 기판
  • 좁은 갭 용도
  • 연마제

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