구상알루미나(구형알루미나)

제품 정보

요약

Denka 고유의 고온 용융 기술로 개발 한 고 구형도 구상 알루미나입니다. 각종 수지 및 고무의 고열 전도성 부여 및 표면 경도 향상을 목적으로 한 필러에 최적의 제품입니다. 이온 성 불순물을 저감 한 그레이드도 갖추고있어 신뢰성이 요구되는 전자 재료 분야에 적합합니다.

특징

각종 수지 · 고무 실리콘에 고충진이 용이하고, 또한 부정형 필러와 비교 했을때 교반 기계와 금형의 마모를 억제 할 수 있습니다. 또한 용도에 맞는 입도 분포의 조정이 가능합니다. (입경 : 서브 미크론 ~ 120μm)

그레이드

DAM/DAW 그레이드

DAW-70 DAW-45,DAW-20 DAW-10 DAW-07 DAW-05 DAW-03 DAW-01 DAM-70 DAM-45 DAM-20 DAM-10 DAM0-07 DAM-05 DAM-03

ASFP 시리즈

용도

  • 각종 방열 재료 용 필러
  • 반도체 봉지 재용 필러
  • 세라믹 소성 용 깔개 가루
  • 연마
  • 용사 재료

자세한 내용 및 관련 자료

카탈로그

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문의

Denka Korea

TEL02-2183-1025

FAX02-2183-1019