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전자 첨단프로덕츠 부문

파인 유기 미세 복합기술로 방열재료 및 방열기판 ,형광체, 기능성필름 , 접착제 ,알루미나, 실리카, 질화규소, BN 다양한 제품 사업을 전개하고 있습니다.


캐리어테이프용 시트

EC 시트, 클리어 렌시트는 세계 표준의 폴리스티렌계 시트로서 오랜 세월에 걸친 실적과 신뢰를 획득하고 있습니다.
엠보스 캐리어 테이프용 시트를 각종 구비하고 있습니다.

제품문의: 덴카코리아

커버 테이프

덴카서모 필름 ALS 는 뛰어난 실성을 가진 엠보스 캐리어 테이프용 커버 필름입니다.폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리에스테르, 염화비닐 등 다종다양한 보텀테이프 소재에 대해 양호한 박리 특성을 발휘합니다.

제품문의: 덴카코리아

다이싱 테이프

“엘레 그립 R”은 반도체 제조 공정에 사용되는 점착 테이프입니다.재료의 다양화나 고정밀도화등의 요구에 대응하는 그레이드를 갖추고 있습니다 “엘레 그립 R”은 반도체 제조 공정에 사용되는 점착 테이프입니다.재료의 다양화나 고정밀도화등의 요구에 대응하는 그레이드를 갖추고 있습니다

제품문의: 덴카코리아

Deka용융실리카

공업재료 중 극히 작은 열팽창률과 높은 전기절연 저항을 가집니다.반도체 밀봉재용 충전기로 세계 No.1의 점유율을 가집니다.

제품문의:덴카코리아

구상알루미나

독자적인 고온 용융 기술에 의해서 개발한, 고구형도의 구상 알루미나입니다.각종 수지·고무에 고열 전도 특성을 부여하거나 표면 경도 향상시키기 위한 필러로서 최적입니다

문의:덴카코리아

질화규소

내열성, 내식성, 내마모성이 뛰어난 비산화물계 세라믹스입니다.자동차 엔진 부품, 일렉트로닉스 부품, 산업기계 부품, 각종 복합재 원료 등에 가능성을 내포한 재료입니다.

문의:덴카코리아

질화붕소

열전도성, 내열성, 윤활성, 내식성, 전기절연성이 뛰어난 육방정질화붕소(h-BN)입니다.
수지첨가제나 윤활제, 고열전도용 필러로서 널리 사용되고 있습니다.

제품문의:덴카코리아

형광체

사이어론 형광체 “아론 브라이트 R”은, 액정 디스플레이의 백색 LED 백라이트나 LED 조명에 사용되고 있습니다.온도 변화에 강하고 LED의 장수명화나 휘도의 향상에 공헌합니다.

제품문의:덴카코리아

에미터(전자원)

반도체나 전자 재료의 제조·검사에 필수적인 에미터(전자원)입니다.전자현미경외, 반도체 제조·검사장치 등에 사용되고 있습니다.

제품문의:덴카코리아

고열전도알루미늄기판

덴카 히트 플레이트는 고내열성의 에폭시 수지에 독자 기술로 열전도성이 좋은 무기 필러를 충전한 것으로 알루미늄 베이스의 기판이면서 알루미늄 세라믹 기판 수준의 열전도를 실현하고 있습니다.

제품문의:덴카코리아

고열전도 질화알루미늄/질화규소 기판

질화 알루미늄을 이용한 덴카 AN플레이트는, 알루미나의 약 7배의 열 전도율이 고열 전도 세라믹 기판입니다

제품문의:덴카코리아

ALSINK

알루미늄과 세라믹스로 이루어진 복합 재료로 저열 팽창, 고열 전도, 고강도, 경량 등의 특징이 있습니다.세라믹스와 AI 합금,Cu / Mo합금 등의 대체 재료로 적합합니다.

제품문의:덴카코리아

방열재료

열전도율이 높은 세라믹스 필러를 고충전한 실리콘계 절연재료입니다.
LED 조명과 TV, PC와 같은 다양한 전자 재료의 열설계에 이용되고 있습니다.

제품문의:덴카코리아

2액주제형변성아크릴레이트계 접착제(SGA)

하드록(SGA)은 덴카가 세계에 앞서 개발한 상온경화 타입의 변성 아크릴레이트계 접착제입니다.금속이나 마그넷의 접착에 최적이며 뛰어난 내구성을 자랑합니다.

제품문의:덴카코리아

광경화형접착제

하드락 OP 시리즈는, 독자적인 기술에 의한 엔·티올 수지계의 광학용 자외선 경화형 접착제입니다.
UV 시리즈는 아크릴 수지를 사용한 자외선 경화형 접착제 및 코팅제입니다.

제품문의:덴카코리아

가고정접착제

템프록(TEMPLOC)은 종래의 열가역성 접착제(왁싱)와 동등 이상의 고착력을 가지면서 자외선으로 단시간에 경화하여 온수로 쉽게 떼어낼 수 있다는 독특한 특징을 가진 가제용 접착제입니다.

제품문의:덴카코리아