고방열필러/구상마그네시아

구상 알루미나 보다 높은 열전도율 /구상 마그네시아


일반적으로 절연이라는 전제조건 하에서 가장 많이 사용 되는 방열 필러가가 알루미나이다. 일반 적으로 알루미나의 열전도율은 20~30W/M.K 정도로 알려져 있다. 하지만 이 수치는 세라믹 상태에서 열전도율 인지라 실제 수지와 섞어서 사용 하는 경우 열전도율이 떨어지게 된다.

대체로 실리콘 수지와 방열 필러를 섞어서 방열 패드나 시트 혹은 그리스 형태로 만드는 경우가 많은데, 실리콘 수지랑 섞었을때 알루미나로 구현 할수 있는 방열 성능은 대략적으로 7W/M.K(ASTM D5470) 정도이다.

방열성능을 개선시키기 위해서는 충진량을 올리는 것이 중요 하기 때문에 최근에는 구상화 하여 충진량을 높이고 있는 것이 일반적인 트렌드이다. 일반 알루미나의 경우 수지에의 충진량이 한계가 있어 2와트 영역이 최대 성능이라고 가정 하였을때, 구상화 시킨 구상 알루미나의 경우 고충진이 가능하여 7W/M.K까지 달성이 가능 해진다.

하지만 최근 들어 고방열의 수요가 다소 늘고 있는 추세인지라, 알루미나보다 방열 성능이 높은 소재가 검토 되어 지고 있다.

구상 마그네시아 방열 필러

Denka 구상마그네시아 DAM-60,DMG-120

입자를 구형화 할경우 장점은 비표면적이 작아 지기 때문에 수지에의 충진량을 늘릴수 있다는 장점이 있다. 아울러 , 따라서 알루미나보다 열전도율이 2배가량 되는 마그네시아를 구상화 하였을꼉우 , 일반적인 마그네시아 보다 충진량을 높일수 있다는 장점이 있다. 또한 일반 마그네시아의 경우 내수성이 떨어 지기 때문에 수분과 반응 할경우 수산화 마그네슘으로 가수분해되는 현상이 있으나, 구형화 할 경우 가수분해 경향성도 상당히 개선 가능 한 것으로 알려진다. Denka 사의 경우 일반적인 가전향 신뢰성 조건 8585 조건을 보증 하고 있다.

다만 입자가 구형화 하는 메커니즘이 일반화된 알루미나와 다르고 소재의 특성상 구형화 하여도 표면이 거북이 등껍질 같은 느낌을 가진다. 가격이 구상 알루미나에 비해 다소 비싼 감이 있으나, 미분을 구상 알루미나 / 조분을 구상 마그네시아 조합으로 진행 할 경우 , 실리콘 수지 기준 최대 10W/M.K까지 달성 가능 할것으로 보인다.

#구

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