신규 개발품 (유전 특성 제어 필러 / 고유 전율 [구형 티탄산 바륨] 저 유전 정접 [특수 처리 용융 구형 실리카])

제품 정보

요약

Denka가 오랜 필러 사업에서 축적 된 구상화 기술 · 표면 개질 기술을 차세대 통신용 재료에 응용하기 위해 고유 전율 필러 “구형 티탄산 바륨”고 용융 구상 실리카를 기반으로 한 저 유전 정접 필러의 개발을 진행하고 있습니다.

특징

각종 수지 · 고무에 필러의 고충진 및 유전 특성 부여의 양립이 가능합니다.

용도 (구형 티탄산 바륨)

  • 지문 인식 센서 용 수지 조성물
  • 전력 용 절연 용 수지 조성물
  • 안테나 재료 용 수지 조성물

용도 (특수 처리 용융 구형 실리카)

  • 5G 통신 각종 수지 조성물 / 수지 기판 · 봉지 재 · 접착제 등

자세한 내용 및 관련 자료

물성 (고유 전율 필러 : 구형 티탄산 바륨의 물성)

단위티탄산 바륨
기존 제품
구형 티탄산 바륨
필러
참고 : 구형 알루미나
(DAW-0525)
비 표면적2 / g1.20.50.4
평균 입경μm1.955.4
구형도0.80.90.9
체에
25-45μm
%00
전기 전도도μS / cm30309
각종 고유 전율 필러의 SEM 이미지
티탄산 바륨 (일반제품)
구형 티탄산 바륨
구상알루미나

(참고) 구형 알루미나
DAW-0525

주요 구형 필러의 대표 물성
용융 구형 실리카 구형 알루미나 티탄산 바륨
비중Specific gravitykg / m 32.23.96
열팽창 계수Coefficient of
thermal expansion
× 10 -6 / ℃0.55815
열전도율Thermal conductivityW / mK1.4306
유전율Dielectric constant20 ℃ 1MHz3.758.92450
유전 손실Dielectric Loss20 ℃ 1MHz1.2 × 10 -42 × 10 -41 × 10 -2
경도Hardness (HV)GPa618
당사 제품 유무Status of
Denka ‘s spherical products
판매중 Commercial판매중Commercial판매중 Commercial
구형 티탄산 바륨 필러의 입도 분포
구형 티탄산 바륨을 충전 한 수지 조성물의 물성

수지 : 비 페닐 계 에폭시
필러 충전율 : 52vol % (88wt %)

물성 (낮은 유전 정접 필러 : 특수 처리 용융 구형 실리카의 물성)

구형 필러 소재의 대표 물성특수 처리 용융
구형 실리카
구형 알루미나용융 구형 실리카
비중kg / m 32.23.92.2
열팽창 계수x 10 -6 / ℃0.5580.55
열전도율W / mK1.4301.4
유전율20 ℃ 1MHz3.758.93.75
유전 손실20 ℃ 1MHz용융 실리카 대비 약 60 %
(수지 조성물의 실측)
2 × 10 -41.2 × 10 -4
경도 (HV)GPa6186
제품화 상황샘플판매 중판매 중

문의

Denka Korea

TEL02-2183-1025

FAX02-2183-1019