고방열필러/구상마그네시아

고방열필러/구상마그네시아

구상 알루미나 보다 높은 열전도율 /구상 마그네시아 일반적으로 절연이라는 전제조건 하에서 가장 많이 사용 되는 방열 필러가가 알루미나이다. 일반 적으로 알루미나의 열전도율은 20~30W/M.K 정도로 알려져 있다. 하지만 이 수치는 세라믹 상태에서 열전도율 인지라 실제 수지와 섞어서 사용 하는 경우 열전도율이 떨어지게 된다. 대체로 실리콘 수지와 방열 필러를 섞어서 방열 패드나 시트 혹은 그리스 형태로 만드는 […]

신규 개발품 (구형 나노 크기 질화 붕소)

신규 개발품 (구형 나노 크기 질화 붕소)

제품 정보 요약 방열 필러로서 질화 붕소가 오랜 안고 과제 “열전도의 이방성”를 해결하는 구형 나노 크기의 질화 붕소 분말입니다. 특징 이방성없는 고 방열 특성을 부여 할 수 있습니다.나노 크기 (1 차 입자 100 ~ 200nm)이기 때문에 박막이나 좁은 틈에 충전이 가능합니다. 용도 각종 방열 재료 용 필러 (시트 · 필름 등) 특성 입자 형태 산소량 […]

신규 개발품 (유전 특성 제어 필러 / 고유 전율 [구형 티탄산 바륨] 저 유전 정접 [특수 처리 용융 구형 실리카])

신규 개발품 (유전 특성 제어 필러 / 고유 전율 [구형 티탄산 바륨] 저 유전 정접 [특수 처리 용융 구형 실리카])

제품 정보 요약 Denka가 오랜 필러 사업에서 축적 된 구상화 기술 · 표면 개질 기술을 차세대 통신용 재료에 응용하기 위해 고유 전율 필러 “구형 티탄산 바륨”고 용융 구상 실리카를 기반으로 한 저 유전 정접 필러의 개발을 진행하고 있습니다. 특징 각종 수지 · 고무에 필러의 고충진 및 유전 특성 부여의 양립이 가능합니다. 용도 (구형 티탄산 바륨) […]