Denka Korea Co.,Ltd
구상 알루미나 보다 높은 열전도율 /구상 마그네시아 일반적으로 절연이라는 전제조건 하에서 가장 많이 사용 되는 방열 필러가가 알루미나이다. 일반 적으로 알루미나의 열전도율은 20~30W/M.K 정도로 알려져 있다. 하지만 이 수치는 세라믹 상태에서 열전도율 인지라 실제 수지와 섞어서 사용 하는 경우 열전도율이 떨어지게 된다. 대체로 실리콘 수지와 방열 필러를 섞어서 방열 패드나 시트 혹은 그리스 형태로 만드는 […]
제품 정보 요약 방열 필러로서 질화 붕소가 오랜 안고 과제 “열전도의 이방성”를 해결하는 구형 나노 크기의 질화 붕소 분말입니다. 특징 이방성없는 고 방열 특성을 부여 할 수 있습니다.나노 크기 (1 차 입자 100 ~ 200nm)이기 때문에 박막이나 좁은 틈에 충전이 가능합니다. 용도 각종 방열 재료 용 필러 (시트 · 필름 등) 특성 입자 형태 산소량 […]
자동차를 위한 방열재료 사업 확대를 위한 전략투자에 대해– 생산능력을 대폭 증강하여 글로벌 시장 견인- 덴카 주식회사(본사:도쿄도 츄오구, 대표이사 사장:야마모토 마나부)는 질화규소 세라믹스 기판과 구상 알루미나의 톱 메이커로서 자동차 업계의 전동화에 따른 방열 재료의 글로벌 수요 확대에 신속히 대응해야 하기 위해 총액 약 80억엔의 설비 투자를 실시하고 생산 능력을 증강합니다. 이로 인해 보급이 진행되는 전기 자동차 […]
![신규 개발품 (유전 특성 제어 필러 / 고유 전율 [구형 티탄산 바륨] 저 유전 정접 [특수 처리 용융 구형 실리카])](http://www.denka.co.kr/wp-content/uploads/2019/12/img03-500x233.jpg)
제품 정보 요약 Denka가 오랜 필러 사업에서 축적 된 구상화 기술 · 표면 개질 기술을 차세대 통신용 재료에 응용하기 위해 고유 전율 필러 “구형 티탄산 바륨”고 용융 구상 실리카를 기반으로 한 저 유전 정접 필러의 개발을 진행하고 있습니다. 특징 각종 수지 · 고무에 필러의 고충진 및 유전 특성 부여의 양립이 가능합니다. 용도 (구형 티탄산 바륨) […]